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等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。近期的发展是在反应室的内部安装成搁架形式，这种设计的是富有弹性的，用户可以移去架子来配置合适的等离子体的蚀刻方法：反应性等离子体（RIE），顺流等离子体（downstream），直接等离子体（direction pla***a）。

平面图弹是运用于高精密电子器件通信.学.电子光学.地质勘探及其电动机等领域的高精密零部件，也称平面图弹簧。一般选用薄厚较薄的金属原材料开展生产加工，有不锈钢板和合金铜的材料。由于生产加工原材料较薄，非常容易形变，因而一般会挑选蚀刻机生产加工开展制做。选用金属有机化学蚀刻开展生产加工的平面图弹，高精度，不会改变。金属蚀刻中，蚀刻液的浓度值.溫度.纯净度都是会危害零件蚀刻加工的精密度，为了更好地获得达标的，优良的蚀刻加工实际效果与生产制造合格率，提议加工厂家每月少开展一次金属蚀刻液清槽。

实际金属蚀刻液清槽工艺流程如下所示：

1.将蚀刻加工槽内的金属蚀刻液抽出来过虑储放于密封器皿内。

2.槽内加水﹐并运行蚀刻加工马达循环系统约10min。

3.将槽内的液态排出掉。

4.加水再添加HCl10%水溶液﹐运行蚀刻加工马达循环系统约30min。

5.排出来四流程的液态。

6.加水并运行蚀刻加工马达循环系统约10min。

7.将槽液排出掉。

8.加水加上3-5%或子液中合﹐并运行蚀刻加工马达循环系统约30min。

9.将槽液排出掉。

10.加水并运行蚀刻加工马达循环系统约10min。

11.将槽液排出掉。

12.添加新的金属蚀刻液。

蚀刻液中PH值对蚀刻速度的影响：蚀刻液PH值应保持在8~8.8之间，当PH<8时，一方面对金属抗蚀层不利，另一方面，蚀刻液中的铜不能完全络合成铜氨络离子，药液出现沉淀，造成蚀刻困难。如果药液PH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致对环境的污染，同时药液PH值的过高也会增大侧蚀量，从而影响到蚀刻精度。

蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.

6)铜箔厚度：要达到侧蚀的细导线的蚀刻，采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，

铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。